प्लाझ्मा क्लीनरचे कार्य तत्त्व

Plasma cleaners use plasma discharge to generate a high-energy oxidation reaction. Using oxygen or a mixed gas (such as oxygen + hydrogen) in the discharge zone, they form an ion plasma (energy range 5-15 eV). The high-energy electrons and radiation from these plasmas decompose surface contaminants (organic matter oxidation rate >90%), वायू किंवा विरघळणारी उत्पादने तयार करणे. हे तंत्रज्ञान रासायनिक-मुक्त, विना-संपर्क साफसफाईची सुविधा देते, ज्यामुळे ते धातू (जसे की स्टेनलेस स्टील आणि ॲल्युमिनियम) आणि पॉलिमर (जसे की PTFE) यांच्या पृष्ठभागावरील उपचारांसाठी योग्य बनते, आणि विशेषत: अचूक इलेक्ट्रॉनिक घटक आणि वैद्यकीय उपकरणे स्वच्छ करण्यासाठी योग्य आहे-.

साफसफाईच्या कार्यक्षमतेच्या दृष्टीने, सामान्य उपचार वेळा प्रति बॅच 2-10 मिनिटांपर्यंत असतात. हे नॅनोस्केल दूषित पदार्थ (कण आकार<100 nm), reduce surface contact angles by over 40°, and significantly improve material adhesion. Important operating parameters: maintain power between 50-1000W, air pressure between 10-100 Pa, and avoid overheating the substrate (temperature <150°C).